CYX19

CYX18

CYX12

CYX21(-100kPa～10MPa)(全焊接)

CYX22(-100kPa～100MPa)

CYX24(5kPa～600kPa)

CYX31(500kPa～10MPa)

选用国际先进的高稳定、高精度硅压力芯片，采用应力优化设计的烧结座，通过贴片、金丝键合、膜片焊接、高真空注油、压力循环去应力、高温老炼、温度补偿等工艺生产。生产和工艺创新，使产品具备了极好的稳定性和优良的性能，得到了用户广泛认可。具有表压、绝压、差压、密封压四种压力形式，可以满足不同场合压力、液位等测量的需要，是制造压力变送器、压力传感器、流量计、压力仪表等的核心部件。