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地址  :  广州市番禺区小谷围街大学城外环西路318号3栋319室
电话  :  020-31132998
网址  :  www.desemicore.com
薄膜铂电阻温度传感器
薄膜铂电阻芯片Pt100、Pt500、Pt1000
型号:DX-WDS-Pt系列
薄膜铂电阻芯片的特性和优势
1、测量范围广(最高温度可达800°)
2、测量精度高,响应速度快
3、独有的高温封装工艺,服役可靠性高
产品应用 : 汽车、医疗、电机、工业、新能源、高端家电、半导体
薄膜铂电阻芯片的性能和参数
1、铂电阻元件的温度系数TCR我们提供
符合IEC751标准的TCR=0003851的铂电阻元
的铂电阻元件如TCR=0.003750等
2、温度-阻值表
标称阻值(Ω) 100 500 1000
TCR(10-6/K) 3851
温度(℃) 电阻值(Ω)
-50 80.31 401.53 803.07
0 100.00 500.00 1000.00
50 119.40 596.98 1193.95
100 138.51 692.50 1385.00
150 157.33 786.57 1573.15
200 175.86 879.20 1758.40
250 194.10 970.37 1940.74
300 212.05 1060.09 2120.19
350 229.72 1148.37 2296.73
薄膜铂电阻温度传感器(非标定制)
型号:DX-WDS-Pt系列
薄膜铂电阻温度传感器(非标定制)的特性与优势
1:开口接线端子和针型接线端子
2:防水环氧树脂密封,铜探头和不锈钢探头尺寸4*30mm(可定制大小)
3:接线方式有两线制、三线制、四线制防水双滚槽滚压工艺,可防水、防油
4:四氟镀银线电极线、杜镁丝电极线等(可定制长度)
NTC热敏电阻温度传感器
NTC热敏电阻芯片
测量范围:-253°C至1300℃
定制化服务:尺寸大小、B值、阻值等
应用范围:光模块、红外热电堆、IGBT功率模块、集成模块、制造温度传感元件
常规型号 B(K) R25(KΩ) 尺寸 电极
DX-WDS-NTC-S3950 3950 10 1.0*1.0*0.5
DX-WDS-NTC-S3935 3935 10 0.65*0.65*0.3
DX-WDS-NTC-S3977 3977 10 0.65*0.65*0.3
DX-WDS-NTC-S3930 3930 10 0.34*0.34*0.25
DX-WDS-NTC-S3950 3950 10 0.53*0.53*0.2
NTC热敏电阻元件特性和优势
1:采用单端玻璃封装
2:体积小,响应快,外形尺寸最小可达中0.5mm
3:阻值及B值精度高
4:采用全自动化生产,一致性高,可大批量供应
5:长期稳定性高,可靠性高
6:适用于多油烟、多粉尘、高湿度等恶劣环境
NTC热敏电阻温度传感器特性与优势
1:采用不锈钢、铜套管密封
2:阻值R25°C=10KΩ#其他阻值支持定制
3:绝缘电阻DC.500V 100MΩ,绝缘耐压AC.1500V 1分钟
4:工作温度-40°C——+105°C
5:B25/50=3950K #其他B值支持定制
6:时间常数约为15s(搅拌水中)
7:耗散系数约为2.5mW/C(静止空气中)
温度NTC电阻应用方案
方案介绍
广州德芯半导体自主研发、设计了一款NTC电阻温度传感器,此温度传感器采用陶瓷封装技术制成,可用于家电领域温度测量。在微波炉中,此温度传感器配合对应MCU,可以通过检测当前温度值,从而完成微波炉的加热、停止、开启、关闭等各种状态。
功能方案
应用领域
微波炉测温
微波炉测温
空调测温
空调测温
冰箱测温
冰箱测温
热水器测温
热水器测温
下载文件
压力传感器
压力传感器芯片
德芯压力传感器系列产品采用双芯片设计,以高可靠性硅压阻芯片作为敏感核心,内部集成了高线性度温度传感器及数字信号处理电路, 可对传感器的测量结果进行温度补偿和数字补偿,以通用数字接口输出压强和温度的测量结果,同时产品采用业界领先水平的纳米防护镀膜处理,使产品具备优异的防水和防腐蚀性能,提高产品的可靠性和长期稳定性。
压力传感器元件特性和优势
1:优异的长期稳定性
2:多种封装形式
3:极低的功耗
4:稳定的信号输出
5:良好的响应速度
压力传感器产品功能
1:带有24-bit高精度模数转换的模拟前端电路
2:可编程的前置放大器增益,增益范围为13.2x~72x
3:内置自动补偿的高线性度温度传感器,自动对采集的传感器信号进行温度补偿可同时对传感器信号的零点误差及温漂、灵敏度误差及温漂、非线性度误差进行最高二阶补偿。
4:传感器校正后的准确度一般可以小于(士0.1%FSO@-25~+85C)内置温度传感器测量范围-40~+150°C,分辨率< 0.003K /LSB。
压力传感器应用方案
方案介绍
广州德芯半导体自主研发、设计了一款压力传感器。此压力传感器采用半导体MEMS工艺制作而成,可用于家电行业内压力测量。传感器在压力锅中,此压力传感器通过检测当前压力锅中压力传感器数值,推断出当前压力锅中食物状态,使得压力锅自动切换不同状态。
功能方案
应用领域
扫地机器人
扫地机器人
空气能热水器
空气能热水器
吸尘器
吸尘器
压缩机
压缩机
申请规格书
温湿度模组DXSTH3GHA3350
产品简述
DXSTH3GHA3350(以下简称“产品”)模组是基于敏感元件极微弱电信号检测设计 以及MEMS工艺设计开发完成的智能温湿度传感器,由集成电路板、外壳机构件、线缆 及接头等部件组成,可根据用户需求设置两个独立I²C通信地址,I²C通信速度可达1MHz, 可以便捷集成在各种应用场合。此外,2.2~5.5V宽供电电压范围使得它可以适应各种 供电环境。
产品特点
1、I²C标准通信总线、高线性度、温度补偿数字输出;
2、标准I2C接口,通信速度可达1MHz;
3、可测量0~100%RH范围相对湿度,测量-45~125℃范围内温度;
4、测量时间低至2.5ms;
5、高可靠性和长期稳定性;
注意事项
1、DXSTH3GHA3350数字温湿度模组储存环境要求:温度:0~60℃;湿度:20%~90%RH。
2 、安装过程中应尽量避免机械外力作用于产品的任何部分,并且尽量避免震动。
3 、对于产品的安装操作应避免静电影响。
4 、避免灰尘、泥巴、油脂等污染物进入模组壳体内部而造成模组采集异常或损坏。
工作环境要求
项目 符号 参数 单位
工作温度范围 T -30~T上限
工作湿度范围 RH 0~100 %RH
工作电压 VDD 2.2~5.5 V
最大工作电流 IDDMAX 1500 μA
注:T上限对应PCBA和结构件为 85℃;T上限对应连接线为 80℃;
产品参数及使用建议
1、湿度性能规格参数
参数 条件 数值 单位
精度公差 典型值 ±2 %RH
最大值 图1
可重复性 低,典型值 0.2 %RH
中,典型值 0.15
高,典型值 0.08
分辨率 典型值 0.01 %RH
滞后 25℃环境下 ±0.8 %RH
检测区间 测量范围 0-100 %RH
响应时间 τ63% 4~8 s
长期漂移 Typ <0.25 %RH/yr
2、温度性能规格参数
参数 条件 数值 单位
精度公差 典型值:0℃~65℃ ±2
最大值 图2 -
可重复性 低频率时典型值 0.15
中频率时典型值 0.08
高频率时典型值 0.04
分辨率 典型值 0.01
检测区间 - -40 to 125
响应时间 τ63% >2 s
长期漂移 最大值 <0.03 ℃/yr
3、产品性能图
图 1  25%RH环境下误差随温度变化曲线
图 2   温度精度随温度变化曲线
4、推荐工作环境
在推荐的正常温度和湿度范围(分别为5°C~60°C 和 20%RH~80%RH)下运行时, 模组展示出最佳性能。长期暴露在正常范围以外的条件下,特别是在高湿度下,可能会 暂时偏移相对湿度信号(例如,保持>80%相对湿度 60 小时后+3%相对湿度)。在回到 正常的温度和湿度范围后,传感器将缓慢地自行回到校准状态;长期暴露在极端条件下 可能加速老化。
通信协议及数据换算
1、产品基本信息
  • 通信地址:7位I²C地址默认0X44(可定制为0X45);
  • 通信速率:0至1MHz;
注意:高于400KHz的通信速度需严格遵循高速I²C通信标准。
2、温湿度测量
温湿度模组进行温湿度测量时,需先发送一个开始信号,然后发送一个I²C的写操 作头,然后再跟随一个16位的温湿度转换命令,模组收到上位机发送的每个字节数据后, 会通过将SDA总线拉到低电平给出ACK信号,完整的温湿度测量和数据读取过程见图 3 单次转换模式流程,在正确的收到温湿度转换命令并发送ACK信号给主机之后,温 湿度模组内部开始启动温度和湿度的转换测量。
图 3  单次转换模式流程
3、进入单次转换模式的命令
温湿度模组收到这些命令后会进入单次转换模式,完成一次完整的温湿度转换后, 将温湿度数据存放在接口寄存器,等待上位机读取测量数据。这组测量数据包括16bit 的温度数据以及8bit的CRC,随后是16bit 的湿度数据以及8bit的CRC,具体说明见 4.4 节。 在单次转换模式中可以选择不同的16位转换命令,具体说明见表 1 单次转换模式的测 量命令,它们的区别在于转换重复率和clock stretching的开启和关闭;重复率越高,转 换持续的时间越长,功耗越高,但是转换精度越高。
表 1   单次转换模式的测量命令
4、读取单次转换模式中温湿度数据
在温湿度模组完成温湿度测量之后,主机可以通过发送START信号+I²C 读取数据 头来读取温湿度数据,如果温湿度模组的温湿度数据已经准备好,那么模组会向主机发 送ACK信号,并随后发送2字节的温度数据加1字节的CRC校验数据,然后再发送2字节 的湿度数据加1字节的CRC校验数据,主机需要对接收到的每个字节数据发送ACK信号, 否则模组会停止发送数据,主机在收到湿度数据的CRC字节后应该发送一个NACK和一 个STOP信号来结束本次数据传输,如图 2 单次转换模式流程和表 1 单次转换模式的 测量命令所示。
I²C主机能够随时发送NACK来终止数据传输,比如I2C不关心温度数据的CRC结果 或者不关心后面的湿度数据,都可以在收到想要的数据后终止数据传输,从而节约时间。
Clock Stretching关闭
如果clock stretching功能关闭,那么发送温湿度转换命令后,如果温湿度转换还没 有完成就开始读温湿度数据,这时候模组会给出NACK,只有等待时间足够长,保证温 湿度转换已经完成再读数据才会得到模组的响应;温湿度转换时间见规格参数表。
Clock Stretching开启
当clock stretching开启时,不论模组的温湿度测量是否完成,只要上位机发送读数 据头,芯片都会给出ACK,并将SCL拉低。一旦测量完成会立刻释放SCL总线,然后模 组开始发送测量到的温湿度数据。
5、进入单次转换模式的命令
在收到周期转换温湿度命令后,模组会周期性转换温湿度,可以选择不同的周期转 换模式,如表 2 周期转换命令 所示;这些命令的主要差别在于重复率(高、中、低) 和周期转换频率(如每秒 0.5次,1次,2次,4次和10次),在周期转换模式下clock stretching 不能开启,周期转换频率和重复率的不同会影响测量的时间和功耗。
表2    周期转换命令
当主机发送测量命令时,模组正处于测量期间(测量周期见表 3 系统时间规格, -40℃~125℃,DC2.4 V~5.5 V),则需要主机先发送一个中止命令,传感器收到中止命 令后即放弃正在进行的测量,并重新进入单次测量模式。
表 3 系统时间规格(-40℃~125℃,DC2.4 V~5.5 V)
参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 备注
电源上升时间 TPU 硬件复位,VDD≥ VPOR - 0.5 1 ms VDD上升到VPOR并且模块进入空闲状态
软件复位时间 TSR 软件复位后 - 0.5 1.5 ms 软件复位命令的ACK和模块进入空闲状态的时间
测量时长 TMEAS,L 重复性:低 - 2.5 4 ms 三种重复性模式的区别:测量时长,噪音水平和功耗
TMEAS,M 重复性:中 - 4.5 6 ms
TMEAS,h 重复性:高 - 12.5 15 ms
6、读取周期转换模式中温湿度数据
读取周期测量得到的温湿度数据需要发送专用的数据读取命令,如表 4 读取周期 转换的温湿度数据命令所示;如果当前没有测量数据,那么模组会对主机发送的读数据 返回NACK信号(见表 4 读取周期转换的温湿度数据命令的第 9bit 位),主机需要暂 停数据读取操作,等待模组完成温湿度数据测量完成后再发送读取命令;如果主机读取 了温湿度数据,那么模组内部存储温湿度数据的缓存器会被清零,直到下一次测量得到 的温湿度数据被装载进来。
表4    读取周期转换温湿度数据的命令
7、中断周期测量模式
主机通过发送表 5 中断周期测量模式命令中的命令,中断模组的周期测量模式; 除了读取周期测量温湿度数据的命令外,发送其它任何命令之前,建议先发送中断周期 测量模式的命令;芯片收到这个命令之后会在当前测量完成之后退出周期测量模式,进 入正常的单次测量模式;这个模式切换的时间需要1ms。
表5    中断周期测量模式命令
8、模组复位
模组的系统复位可以通过发送复位命令(软复位)实现。此外上电也会复位芯片, 需要注意的是,在复位期间模组不会处理任何来自主机的命令。软复位产品模组提供一 种软复位机制,可以在不断电的情况下将系统复位到预定义的状态。 当模组处于空闲 状态下时可以发送软复位命令,模组收到软复位命令后会复位内部控制模块,重新装载 非易失性存储器中的数据。软复位的命令如表 6 软复位命令所示。
表6    软复位命令
此外还可以通过符合I²C标准的General call对模组进行复位。这种复位的功能和通 过软复位的功能是一样的。需要注意这个命令不是单独对本产品模组进行复位,所有在 I²C总线上并支持General Call功能的设备在收到该命令后都会复位。General Call命令见 表 7 General Call 复位命令。
表7    General Call 复位命令
9、加热器
模组内部配备一个加热器,当开启加热器之后芯片的温度会升高,但是温度范围是 固定的,这个加热器可以通过对应的命令进行开关(如表 8 加热器命令所示),加热 器的开关状态也反应在内部状态寄存器中。
表8    加热器命令
10、CRC校验
对于数据读取,每2个8位的数据之后都有1个8位的CRC校验和,如表 9 CRC 属 性表所示,如果不需要校验和,主机可以在读取2个8位的数据之后,停止数据读取。
表9   CRC 属性表
11、输出数据转换
模组输出的温湿度数据是16位无符号数据,这些数据已经经过线性化处理和温度补 偿,将这些原始数据转换成真实的温度和湿度数据需要经过用到下列公式:
(1) 温度转换公式(单位:° C & ° F)
(2) 相对湿度转换公式(单位:%RH)
其中,SRH主控端通过I²C收到的相对湿度的通信数据。
产品电路原理图
外形尺寸及管脚定义
型号和生产流水码标签
为了使集成化的温湿度模组命名规范化,同时便于质量管理和质量追溯, 在温湿 度传感器外壳上用激光打印3行内容:
第一行:公司名称,中英文均可。
第二行:产品型号。
第三行:生产批次,年月流水码,如202308批次为2023年08月生产。
产品型号注解如下:
“DXS”:广州德芯半导体传感器产品系列;
“TH” :温湿度类型传感器;
“3” :外形封装,1、 环氧树脂包封,2、 铝壳、 铜壳、 不锈钢壳等封装,3、 塑料壳封装 ,4、 加固定金属片,5、 防水透气膜封装,6、特殊形式封装 ;
“G” :温度准确度等级,详细参数查阅表 9 测温最大允许误差;
“H” :湿度准确度等级,详细参数查阅表 10 测湿最大允许误差;
“A” :通信总线类型,“A”为I2C总线,“B”为RS232总线,“C”为RS485总线,“D” 为单总线,“E”为CAN总线;
“3” :直流供电电压,3为DC3.3V,5为DC5V,12为DC12V;
“350”:电子线缆长度,单位为mm;
表 9 测温最大允许误差
准确度等级 F G H J K L
允许误差/℃ ±0.1 ±0.2 ±0.3 ±0.4 ±0.5 其它
表 10 测湿最大允许误差
准确度等级 C D E F G H J K L
允许误差/%RH ±0.5 ±0.8 ±1 ±1.5 ±1.8 ±2 ±2.5 ±3 其它
温湿度模组DXSTH3GGA3350
产品简述
DXSTH3GGA3350(以下简称“产品”)模组是基于敏感元件极微弱电信号检测设计 以及MEMS工艺设计开发完成的智能温湿度传感器,由集成电路板、外壳机构件、线缆 及接头等部件组成。可根据用户需求设置两个独立I²C通信地址,I²C通信速度可达1MHz, 可以便捷集成在各种应用场合。同时产品保持了超低功耗预算,内部集成三档可变功率 加热器,从而使传感器能在苛刻的环境中工作。
产品特点
1、I²C标准通信总线、高线性度、温度补偿数字输出;
2、标准I2C接口,通信速度可达1MHz;
3、典型精度为±1.8%RH和±0.2℃;
4、可测量0~100%RH范围相对湿度,测量-45~125℃范围内温度;
5、测量时间低至2.5ms;
6、供电电压DC1.08V~3.6V;
7、高可靠性和长期稳定性;
8、超低功耗;
注意事项
1、DXSTH3GGA3350数字温湿度模组储存环境要求:温度:0~60℃;湿度:20%~90%RH。
2 、安装过程中应尽量避免机械外力作用于产品的任何部分,并且尽量避免震动。
3 、对于产品的安装操作应避免静电影响。
4 、避免灰尘、泥巴、油脂等污染物进入模组壳体内部而造成模组采集异常或损坏。
工作环境要求
表1:工作环境要求
项目 符号 参数 单位
工作温度范围 T -30~T上限
工作湿度范围 RH 0~100 %RH
工作电压 VDD 1.08~3.6 V
最大工作电流 IDDMAX 500 μA
注:T上限对应PCBA和结构件为 85℃;T上限对应连接线为 80℃;
产品参数及使用建议
1、湿度性能规格参数
表2:湿度性能规格参数
参数 条件 数值 单位
精度公差 典型值 ±1.8 %RH
最大值 图1 -
可重复性 0.25 %RH
0.15
0.08
分辨率 - 0.01 %RH
滞后 - ±1 %RH
检测区间 - 0~100 %RH
响应时间 τ63% 6 s
长期漂移 典型值 <0.25 %RH/yr
2、温度性能规格参数
表3:温度性能规格参数
参数 条件 数值 单位
精度公差 典型值:0℃~65℃ ±0.2
最大值 图2 -
可重复性 0.1
0.07
0.04
分辨率 - 0.01
检测区间 - -40 to +125
响应时间 τ63% >2 s
长期漂移 典型值 <0.03 ℃/yr
3、产品性能图
图 1  25%RH环境下误差随温度变化曲线
图 2   温度精度随温度变化曲线
4、时序和延时
表 4: 时序和延时
参数 符号 条件 最小值 典型值 最大值 单位 备注
电源上升时间 TPU 硬件复位,VDD≥ VPOR - 0.3 1 ms VDD上升到VPOR并且模块进入空闲状态
软件复位时间 TSR 软件复位后 - - 1 ms 软件复位命令的ACK和模块进入空闲状态的时间
测量时长 TMEAS,L 重复性:低 - 1.3 1.7 ms 三种重复性模式的区别:测量时长,噪音水平和功耗
TMEAS,M 重复性:中 - 3.7 4.5 ms
TMEAS,h 重复性:高 - 6.9 8.2 ms
5、推荐工作环境
在推荐的正常温度和湿度范围(分别为5°C~60°C 和 20%RH~80%RH)下运行时, 传感器显示出最佳性能。长期暴露在正常范围以外的条件下,特别是在高湿度下,可能 会暂时偏移相对湿度信号(例如:在大于80%相对湿度的环境下保持60 小时后,会偏移 3%相对湿度),在回到正常的温度和湿度范围后,传感器将缓慢地自行回到校准状态; 长期暴露在极端条件下可能加速老化。
通信协议及数据换算
1、产品基本信息
  • 通信地址:7位I²C地址默认0X44(可定制为0X45);
  • 通信速率:0至1MHz;
注意:高于400KHz的通信速度需严格遵循高速I²C通信标准。
2、I2C通信
支持I2C标准模式和快速模式,数据以16位字和8位校验和的倍数(循环冗余检查= CRC)进行传输。所有传输必须从起始条件(S)开始,并以停止条件(P)终止,要完成读 取传输,请发送非应答(NACK)和停止条件(P),处理一帧特定的从机数据,是通过发 送其7位I2C地址和第8位来表示通信方向:“0”表示传输到从机,即“写”,“1”表示“读” 请求。I2C传输类型的示意如图3所示,如果传感器接收到读取报头并仍忙于测量或加 热,它将返回一个NACK。测量数据只能接收一次,并将在第一个已确认的I2C读取报 头后从传感器的寄存器中删除。
图 3  数据读取流程
I2C数据传输流程:首先给I2C从机传输一个“写”操作帧头,从机应答后,紧接着 传输具体的命令,例如“ measure RH&T with highest precision ”指令,具体见图5所述, 测量完成后,向这个I2C从机传输读取请求指令,从机接收指令后将传输回测量数据。
3、数据类型和长度
从机发送到主机的数据包信息,每2个8位的数据之后紧跟着1个8位的CRC校验和, 湿度和温度数据的传输方式为:第一个值是温度信号(2*8位数据+8位CRC),第二 个值是湿度信号(2*8位数据+8位CRC)。
4、校验和计算
对于数据读取,每2个8位的数据之后都有1个8位的CRC校验和,如图4所示,如 果不需要校验和,主机可以在读取2个8位的数据之后,停止数据读取。
图 4  CRC校验特征值
5、指令概述
如果传感器还没有准备好处理一个命令,例如,当它处于测量状态时,给它发送 读取数据指令,传感器将回应一个NACK信号,给加热器典型的供电值VDD=3.3V。
图 5  应用指令预览表
6、信号输出转换
模组输出的温湿度数据是16位无符号数据,这些数据已经经过线性化处理和温度补偿,将这些原始数据转换成真实的温度和湿度数据需要经过用到下列公式:
(1)温度转换公式(单位:° C & ° F)
(2)相对湿度转换公式(单位: %RH)
温湿度快速转换:模组在达到最小工作电压1ms后,I2C通讯准备就绪,结合以上公 式(1)和公式(2),将原始数据转换成真实的温度和湿度数据代码例程如下:
备注:以上代码为通用例程,使用时需要根据实际情况进行格式微调。
7、复位和中止
传感器的复位可以通过三种方式来实现:
软复位:发送图5中描述的复位命令(0x94)。
I2C指令复位:I2C总线上的所有设备都通过发送命令0x06到I2C地址0x00来复位。
关闭电源复位(包括使SCL和SDA处于低电平)。
任何触发传感器动作的命令都可以通过I2C通用呼叫复位或软复位来中止。
8、加热器操作
该传感器包含一个集成的片上加热器,可以通过图5中给出的一组命令来打开。可选择三种加热功率和两种加热时间。在接收到加热器开启命令后,传感器执行以下步骤:
    1、加热器已启用,计时器开始倒计数;
    2、在计时器到期时,启动重复性最高的温度和湿度测量,加热器保持启用;
    3、测量完成后,加热器被关闭;
    4、获得温度和湿度值;
加热器指令的最大开启时间为1秒,以防止因意外使用加热器而导致传感器过热。 因此,没有专用的命令来关闭加热器。对于延长的加热时间,需要定期发送加热器开 启指令,请注意,加热器设计的最大占空比小于5%。为了获得温度的快速升高,连续 加热脉冲之间的空闲时间应保持在最小限度。

操作加热器的重要注意事项:

1、加热器的最大占空比设计为5%,这意味着加热器的总接通时间不应超过传感器寿命的5%。
2、在加热器运行过程中,传感器规格无效。
3、温度传感器还会受到热诱导机械应力的影响,从而抵消实际温度的温度读数。
4、为了使芯片具有适当的电气功能,传感器的温度(基础温度+加热器的温度升 高)不得超过Tmax= 125℃。
5、加热器一旦启用就会产生大量电流(最高可达75mA)。虽然专用电路能平稳地吸收电流,但电源功率必须足够大,以避免电压过低而引起的传感器复位。如果需要更高的加热温度,则必须向传感器发送连续的加热命令。加热器只能在低于65℃的环 境温度下工作,否则会使传感器超出其最高工作温度。
产品电路原理图
外形尺寸及管脚定义
型号和生产流水码标签
为了使集成化的温湿度模组命名规范化,同时便于质量管理和质量追溯, 在温湿 度传感器外壳上用激光打印3行内容:
第一行:公司名称,中英文均可。
第二行:产品型号。
第三行:生产批次,年月流水码,如202308批次为2023年08月生产。
产品型号注解如下:
“DXS”:广州德芯半导体传感器产品系列;
“TH” :温湿度类型传感器;
“3” :外形封装,1、 环氧树脂包封,2、 铝壳、 铜壳、 不锈钢壳等封装,3、 塑料壳封装 ,4、 加固定金属片,5、 防水透气膜封装,6、特殊形式封装 ;
“G” :温度准确度等级,详细参数查阅表 9 测温最大允许误差;
“H” :湿度准确度等级,详细参数查阅表 10 测湿最大允许误差;
“A” :通信总线类型,“A”为I2C总线,“B”为RS232总线,“C”为RS485总线,“D” 为单总线,“E”为CAN总线;
“3” :直流供电电压,3为DC3.3V,5为DC5V,12为DC12V;
“350”:电子线缆长度,单位为mm;
表 9 测温最大允许误差
准确度等级 F G H J K L
允许误差/℃ ±0.1 ±0.2 ±0.3 ±0.4 ±0.5 其它
表 10 测湿最大允许误差
准确度等级 C D E F G H J K L
允许误差/%RH ±0.5 ±0.8 ±1 ±1.5 ±1.8 ±2 ±2.5 ±3 其它
温湿度模组DXSTH3GHC12700
产品简述
DXSTH3GHC12700(以下简称“产品”)温湿度模组是基于敏感元件极微弱电信号检测设计以及MEMS工艺设计开发完成的智能温湿度传感器,由集成电路板、外壳机构件、线缆及接头等部件组成。可根据用户需求设置不同的485通信地址,产品精致小巧,可以便捷集成在各种应用场合。同时产品保持了超低功耗预算,内部集成三档可变功率加热器,从而使传感器能在苛刻的环境中工作。
产品特点
1、RS485标准通信总线、高线性度、温度补偿数字输出;
2、典型精度为±2%RH和±0.2℃;
3、可测量0~100%RH范围相对湿度,测量-40~125℃范围内温度;
4、供电电压DC5V~18V;
5、高可靠性和长期稳定性;
6、超低功耗;
注意事项
1、DXSTH3GHC12700数字温湿度模组储存环境要求:温度:0~60℃;湿度:20%~90%RH。
2 、安装过程中应尽量避免机械外力作用于产品的任何部分,并且尽量避免震动。
3 、对于产品的安装操作应避免静电影响。
4 、避免灰尘、泥巴、油脂等污染物进入模组壳体内部而造成模组采集异常或损坏。
工作环境要求
表1:工作环境要求
项目 符号 参数 单位
工作温度范围 T -30~T上限
工作湿度范围 RH 0~100 %RH
工作电压 VDD 5~18 V
最大工作电流 IDDMAX 10 mA
注:T上限对应PCBA和结构件为 85℃;T上限对应连接线为 80℃;
产品参数及使用建议
1、湿度性能规格参数
表2:湿度性能规格参数
参数 条件 数值 单位
精度公差 典型值 ±2 %RH
最大值 图1 -
可重复性 0.25 %RH
0.15
0.08
分辨率 - 0.01 %RH
滞后 - ±1 %RH
检测区间 - 0~100 %RH
响应时间 τ63% 6 s
长期漂移 典型值 <0.25 %RH/yr
2、温度性能规格参数
表3:温度性能规格参数
参数 条件 数值 单位
精度公差 典型值:0℃~65℃ ±0.2
最大值 图2 -
可重复性 0.1
0.07
0.04
分辨率 - 0.01
检测区间 - -40 to +125
响应时间 τ63% >2 s
长期漂移 典型值 <0.03 ℃/yr
3、产品性能图
图 1  25%RH环境下误差随温度变化曲线
图 2   温度精度随温度变化曲线
4、推荐工作环境
在推荐的正常温度和湿度范围(分别为5°C~60°C 和 20%RH~80%RH)下运行时, 传感器显示出最佳性能。长期暴露在正常范围以外的条件下,特别是在高湿度下,可能会暂时偏移相对湿度信号(例如:在大于80%相对湿度的环境下保持60 小时后,会偏移3%相对湿度),在回到正常的温度和湿度范围后,传感器将缓慢地自行回到校准状态;长期暴露在极端条件下可能加速老化。
通信协议
1、产品基本信息
  • 通信地址:RS485地址默认0x01(可定制更改);
  • 通信速率:0至1Mbps;
注意:收发器的接收器具有1/8单位负载输入阻抗(96kΩ),允许最多256个收发器 并行挂接在同一通信总线上。
2、协议概述
本协议数据均为16进制数据,如 “88”为十进制的[136];
[xx]为单字节无符号类型,双字节数据,高字节在前,低字节在后;
波特率:9600b/s,DataBits:8,StopBits:1,Parity:No。
3、通讯协议格式
表 5 上位机/下位机发送格式
起始字符时间间隔 地址码 功能码 数据 CRC校验值 结束字符时间间隔
≥3.5char 8bits 8bits N*8bits 16bits ≥3.5char
表 6 协议格式详细说明
协议格式 详细说明
地址码 本机地址
功能码 读取或设置传感器状态
数据 数据长度、读取或者写入的数据,长度可变
CRC校验值 地址码、功能码和数据的 CRC 校验
4、通讯协议功能码表
表 7 数据读取功能码
功能码 寄存器地址 数据名称 计量单位 值含义
03H 0001H 甲醛传感器故障状态 0:正常   1:故障
03H 0002H 颗粒物传感器故障状态 0:正常   1:故障
03H 0003H CO2传感器故障状态 0:正常   1:故障
03H 0004H 温湿度传感器故障状态 0:正常   1:故障
03H 0005H 备用
03H 0006H PM2.5浓度(CF=1,标准颗粒物,预留) μg/m3 整数
03H 0007H PM2.5浓度(大气环境下) μg/m3 整数
03H 0008H 二氧化碳浓度 PPM 整数
03H 0009H 甲醛含量(预留) mg/m3 精确3位
03H 000AH 空气温度(实际温度=(返回值-500)/10) 整数
03H 000BH 相对湿度(实际湿度=返回值/10) %RH 整数
03H 000CH VOC(预留) 0~3等级
03H 000DH 预留数据地址,方便扩容
03H 000EH 预留数据地址,方便扩容
03H 000FH 预留数据地址,方便扩容
03H 2000H 0x1001(固定值,代表RS485环境传感器组件) 映射地址 0010H
03H 2001H 软件版本 映射地址 0011H
5、通讯协议详细描述
表 8 读取传感器状态(功能码:0x03)
请求 响应
从机地址 0x01 从机地址 0x01
功能码 0x03 功能码 0x03
寄存器地址高(Byte) 0x00 数据个数 0x02
寄存器地址低(Byte) 0x0A 数据高位 0x02
寄存器个数高(Byte) 0x00 数据低位 0xBC
寄存器个数低(Byte) 0x01 数据高位 0x01
数据低位 0xF4
例:
发→01 03 00 0A 00 02 09 E4
收←01 03 04 02 BC 01 F4 78 3A
外形尺寸及管脚定义
型号和生产流水码标签
为了使集成化的温湿度模组命名规范化,同时便于质量管理和质量追溯, 在温湿 度传感器外壳上用激光打印3行内容:
第一行:公司名称,中英文均可。
第二行:产品型号。
第三行:生产批次,年月流水码,如202308批次为2023年08月生产。
产品型号注解如下:
“DXS”:广州德芯半导体传感器产品系列;
“TH” :温湿度类型传感器;
“3” :外形封装,1、 环氧树脂包封,2、 铝壳、 铜壳、 不锈钢壳等封装,3、 塑料壳封装 ,4、 加固定金属片,5、 防水透气膜封装,6、特殊形式封装 ;
“G” :温度准确度等级,详细参数查阅表 9 测温最大允许误差;
“H” :湿度准确度等级,详细参数查阅表 10 测湿最大允许误差;
“C” :通信总线类型,“A”为I2C总线,“B”为RS232总线,“C”为RS485总线,“D” 为单总线,“E”为CAN总线;
“12” :直流供电电压,3为DC3.3V,5为DC5V,12为DC12V;
“700”:电子线缆长度,单位为mm;
表 9 测温最大允许误差
准确度等级 F G H J K L
允许误差/℃ ±0.1 ±0.2 ±0.3 ±0.4 ±0.5 其它
表 10 测湿最大允许误差
准确度等级 C D E F G H J K L
允许误差/%RH ±0.5 ±0.8 ±1 ±1.5 ±1.8 ±2 ±2.5 ±3 其它
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气体传感
气体传感器芯片
1:半导体传感器:通过气体与半导体的相互作用影响半导体电阻变化来检测
2:红外线传感器:依靠气体分子吸收红外线的特性,进行检测
3:电化学传感器:依靠特定气体与电极发生反应,产生一定电流或电势差来检测
半导体气体传感器性能特点
1:稳定性好
2:灵敏度高
3:选择性强
4:响应速度快
5:抗干扰能力强
气体传感器产品功能
监测有毒气体包括甲烷、硫化氢、一氧化碳、二氧化碳、氰化物等;监测腐蚀性气体,如氯气、臭氧气体、二氧化氯气体等监测易燃易爆气体,如甲烷、酒精、氢气等
申请规格书
霍尔传感器
霍尔传感器芯片
霍尔传感器的工作原理基于霍尔效应,由霍尔元件和附属电路组成的集成传感器。芯片内部由电压稳压单元、霍尔电压发生器、差分放大电路、温度补偿电路、输出电路组成,它可以检测磁场及其变化,可在各种与磁场有关的场合中使用。
霍尔传感器性能特点
1:高灵敏度微功耗设计
2:工作电压范围:2.5V~5.5V
3:双极磁场检测、数字输出信号
4:动态失调消除和斩波放大技术
5:优越的温度稳定性
6:极低的开关点漂移
7:对物理应力不敏感
霍尔传感器产品功能
一款微功耗、全极性的霍尔效应开关芯片,采用了混合信号的CMOS制程,工作电压范围为2.5V到5.5V。芯片采用了先进的动态失调消除技术、斩波放大技术温度漂移补偿技术和电源电压补偿技术,使该芯片具有优越的温度稳定性、极低的开关点漂移和对物理应力不敏感的卓越性能。当磁场强度大于工作点BOP时,芯片输出为低电平;当磁场强度减小至释放点BRP时,芯片输出为高电平。
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